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來源 | 伯虎財經(jīng)（bohuFN）

作者 | 路費

19日上午，小米創(chuàng)始人雷軍在社交媒體發(fā)了一條長文，對小米過去十年的造芯路進行了一個總結。我們整理了一下文字，主要有以下幾個要點：

首先，在澎湃項目遭遇挫折后，小米一直沒有放棄造芯。過去做了很多小芯片，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等。

其次，在選擇造車后，小米決定重啟手機SoC的研發(fā)，四年多投入了超過135億元人民幣。

最后，小米最新的成果——小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，爭取能夠躋身第一梯隊旗艦體驗。

這個最近外界對小米最多的猜測也終于靴子落地。

造芯可以說是中國手機廠商的終極執(zhí)念。靠著芯片和系統(tǒng)的優(yōu)勢，蘋果確實做出了友商們無法企及的體驗，揮揮手般輕松的拿走行業(yè)八成的利潤。造芯是沖高的關鍵一步。

但造芯這件事的難度也是空前的。

根據(jù)市場信息，在小米決定造車的前兩年，OPPO 也啟動了造芯計劃，組建了幾千人規(guī)模的豪華研發(fā)團隊。據(jù)消息人士透露，OPPO 研發(fā)成果一度接近SoC芯片流片。但造芯這件事考驗的不單單是研發(fā)能力，還有母公司的輸血能力以及后續(xù)的迭代能力?？偠灾?，不是一時半會能掙錢的生意。意料之外而又情理之中的，2022年OPPO旗下的芯片公司哲庫一夜關停，業(yè)界嘩然。

當然小米也有它的特殊性。

之前我們分析過，小米在造車業(yè)務取得突破性進展后，汽車業(yè)務實實在在的拉動了其他業(yè)務，包括手機這個頂梁柱業(yè)務的增長。站在當下這個節(jié)點，我們不應該把小米視為一家單純的手機廠商，而是一家消費品公司。

作為消費品公司，小米的未來發(fā)展有兩條非常明顯的主線：“人車家全生態(tài)”和“軟硬結合，AI賦能”。前者決定產(chǎn)品生態(tài)的豐富度，后者決定產(chǎn)品體驗以及和AI的結合深度。

吃過澎湃的虧，小米當然是知道造芯這件的難度之大。但是這個最難的路，小米不得不選。

01 今時不同往日

十年前，小米就開始造芯。彼時小米造芯，更多的是為了手機業(yè)務的差異化和高端化。

自己造芯片的好處有兩個，一是能夠形成產(chǎn)品上的差異化，這是因為自研SoC能夠優(yōu)化對軟件的支持，提升軟硬件的協(xié)作，從而提供更穩(wěn)定的使用體驗；其次是自研SoC可以有效降低采購成本，形成定價上的優(yōu)勢。

2014年，小米和聯(lián)芯合作成立松果電子，2017年，就推出了第一款芯片澎湃S1芯片。這款定位中端的手機芯片，采用臺積電28nm工藝，4+4大小核心全A53架構，大核主頻2.2GHz，小核主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶為可升級設計。

搭載了澎湃S1的小米5C最后賣了四五十萬臺，算得上是差強人意。

不過2年前哲庫的困境，基本就是十年前小米的困境。

首先是錢的問題。造芯是巨大投入的事情，流片一次大概需要上億元。根據(jù)36氪報道，有業(yè)內(nèi)人士拆解SoC芯片的成本：4nm所需光掩膜版的價格需要2000萬美金，購買IP專利和研發(fā)人員的費用是掩膜版的3-5倍，大約需要1億美金。

更大的開支在人工方面，由于我國芯片人才供不應求（根據(jù)華鑫證券，21-23年國內(nèi)半導體設計企業(yè)數(shù)量增長率均超過25%，從業(yè)人員同比則僅增長17%），芯片人才的身價也水漲船高。根據(jù)相關媒體報道，成立初期，哲庫為了從高通、華為海思挖人，應屆生的薪資一度來到40萬元。

單靠手機業(yè)務的輸血，小米很難扛得住持續(xù)的大規(guī)模投入。

其次，造芯需要對芯片不斷進行迭代。以華為為例，2009年海思就推出了第一款手機應用處理器（AP），命名為K3V1。到了2013年，華為首個麒麟芯片——麒麟910問世，才算是跟上了業(yè)界的水平。

這個既考驗研發(fā)能力，也考驗組織的一致性：手機團隊愿不愿意上自己家的芯片。小米當時還沒來得及回答這個問題，因為澎湃S2一年內(nèi)流片4次，均以失敗告終，小米的造芯計劃也就此暫時擱置。

不過今時不同往日。

現(xiàn)在小米有足夠良好的財務狀況去平衡研發(fā)投入。

根據(jù)小米已經(jīng)發(fā)布的2024年財報，小米在營收和利潤兩端都創(chuàng)下新高，分別同比增長35%和41.3%。而根據(jù)機構的數(shù)據(jù)，小米各個業(yè)務在今年都延續(xù)了去年的表現(xiàn)。一季度，小米手機在國內(nèi)的賣了1300萬臺，時隔十年重回榜一；IoT業(yè)務，特別是大家電這部分增長很明顯；自建工廠后，降本這塊也做得不錯。即便是汽車業(yè)務近期承壓，但考慮到訂單充裕，減虧幅度會進一步提升甚至能夠實現(xiàn)盈利。

由于業(yè)務層面的出色表現(xiàn)，2024年小米的現(xiàn)金儲備規(guī)模來到了1751億元，加上前不久在港股融的400億港幣。小米2024年的研發(fā)投入是240億元，預計到2025年會漲到300億，小米足以負擔長期的芯片研發(fā)投入。

與此同時，小米在芯片上的投入不再只是為了手機，而是整個產(chǎn)品生態(tài)的體驗和AI時代的占位。

手機作為整個小米生態(tài)的核心，它的體驗在一定程度上決定了生態(tài)的體驗。喬布斯說，真正關心軟件的人應該制造自己的硬件。這是因為，軟硬結合能力決定了產(chǎn)品體驗的天花板。

隨著端側AI的部署成為手機的兵家必爭之地，意味著未來對手機算力、續(xù)航等提出了更高的要求，這也就更家考驗廠商的軟硬件結合能力。

所以站在當下的關口，小米比以往任何時候都更有理由去造芯。

02 一場持久戰(zhàn)

和造車類似，十年后的造芯，小米開了個好頭。

根據(jù)雷軍的分享，過去四年多的時間，135億元的投入，直接砸錢造出了一個第一梯隊的芯片：

小米玄戒O1采用的是第二代3nm工藝制程，集成190億晶體管，CPU為1+3+4八核ARM Cortex架構（主頻3.2GHz）。根據(jù)網(wǎng)上流傳的對比圖來看，雖然比不上A18和最新的高通驍龍，但是也超過了驍龍8 Gen3。

重啟Soc芯片項目，小米也吸取了很多教訓。比如在組織架構上，小米專門成立了獨立公司進行運營，外界認為此舉是為了規(guī)避潛在的貿(mào)易風險。

其次，在基帶上，小米沒有選擇完全自研。據(jù)聯(lián)發(fā)科在電話會上的內(nèi)容，小米的Soc芯片可能會外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。

成功開出第一槍的好處是，小米可以結合汽車的影響力，繼續(xù)塑造和強化自身的高端形象；還能利用軟硬一體的優(yōu)勢，去優(yōu)化“人車家生態(tài)”的體驗，比如數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?/p>

不過對于小米而言，這仍然只是挑戰(zhàn)的第一步。

首先是迭代問題。雖然小米目前依賴臺積電代購，本身芯片產(chǎn)能有限，這也決定小米無法在主力機型大規(guī)模上自家芯片，只能通過Pro版本去慢慢推。芯片的優(yōu)化需要一代代的更迭去優(yōu)化，需要消費者愿意花錢，來購買并不極致的體驗。小米能不能持續(xù)的說服用戶持續(xù)去做這樣的選擇？甚至于能不能說服手機團隊，去忍受可能的銷量損失，來支持芯片迭代？這些都很考驗小米的組織能力和戰(zhàn)略定力。

其次，是可能的時間窗口問題。小米目前的產(chǎn)能都是由臺積電代工，考慮到美國目前對于芯片行業(yè)的敏感，雖然當下小米的做法是合規(guī)的，但很難保證美國政府一定不會修改政策。所以即便小米仍然是高通最主要的客戶，也難保不被封殺。如果遇到了，小米就需要考慮國產(chǎn)化的方案。

想要真正實現(xiàn)造芯成功，小米未來的挑戰(zhàn)還非常多。

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